uvc紫外线灯背后的封装技术秘密
为使uvc紫外线灯 LED技术成就造福人类,从包装界中更好地发展,专门的uvc紫外线灯包装技术系列科普文章,直接的技术门槛,共享的解决方案,希望获得更多的想法和信息,希望业界同仁共同有序地行业的健康发展,为人类健康生活提供更多技术。
uvc紫外线灯持续升温,市场变得炙手可热。众所周知,uvc紫外线灯的杀菌作用是显着的,在一定剂量和距离下,仅几秒钟到几十秒钟就可以杀死常见细菌。但是我们不知道的是,随着市场的火爆,市场上出现了各种各样的uvc紫外线灯应用,其中有些是劣质产品,通常是同级别的uvc紫外线灯产品,实际使用效果却大不相同。 。
归根结底,这是技术和过程的差异。uvc紫外线灯LED封装技术科学的第一阶段,让我们从热管理这个关键词开始,看看uvc紫外线灯 LED封装技术背后的秘密。管理是提高uvc紫外线灯LED寿命的关键,像任何电子组件一样,uvc紫外线灯 LED对热敏感。
uvc紫外线灯 LED的外部量子效率(EQE)很低,只有大约1-3%的输入功率被转换为光,而其余的97%左右基本上被转换为热。此时,如果不能迅速消除热量,并且将LED芯片保持在其最高工作温度以下,则芯片的使用寿命将受到直接影响,甚至无法使用。可以说,热管理是延长uvc紫外线灯使用寿命的关键。
热管理的关键是降低焊接空隙率,由于uvc紫外线灯 LED的尺寸小,大部分热量无法从表面散发,因此LED的背面已成为有效散发热量的唯一方法。
这时,如何做好封装接头中的热管理尤为重要。对于包装的热管理,有两个方面,一个是材料,另一个是过程。在材料方面,经过多年的发展,目前市场上的uvc紫外线灯 LED主要基于具有高导热率的氮化铝基板的倒装芯片。氮化铝(AIN)具有出色的导热性(140W / mk-170W / mK),可以抵抗紫外线光源本身的老化,从而满足uvc紫外线灯 LED的高热管理要求。
可使用在车内、冰箱、餐柜杀菌、鞋柜杀菌、衣柜杀菌、厨房杀菌、洗手间马桶杀菌除臭等
由于市场上uvc紫外线灯LED的包装材料和固态晶体工艺基本相同,为什么热管理的效果如此不同?
在这里,我们不得不提到焊接空洞率。简而言之,焊接空洞率是指uvc紫外线灯LED芯片与基板之间的焊接过程。由于技术的影响,某些区域无法焊接。形成的缺陷看起来是空心的,这是影响散热的重要指标。