为使uvc紫外线灯 LED技术成就造福人类，从包装界中更好地发展，专门的uvc紫外线灯包装技术系列科普文章，直接的技术门槛，共享的解决方案，希望获得更多的想法和信息，希望业界同仁共同有序地行业的健康发展，为人类健康生活提供更多技术。

uvc紫外线灯持续升温，市场变得炙手可热。众所周知，uvc紫外线灯的杀菌作用是显着的，在一定剂量和距离下，仅几秒钟到几十秒钟就可以杀死常见细菌。但是我们不知道的是，随着市场的火爆，市场上出现了各种各样的uvc紫外线灯应用，其中有些是劣质产品，通常是同级别的uvc紫外线灯产品，实际使用效果却大不相同。 。

归根结底，这是技术和过程的差异。uvc紫外线灯LED封装技术科学的第一阶段，让我们从热管理这个关键词开始，看看uvc紫外线灯 LED封装技术背后的秘密。管理是提高uvc紫外线灯LED寿命的关键，像任何电子组件一样，uvc紫外线灯 LED对热敏感。

uvc紫外线灯 LED的外部量子效率（EQE）很低，只有大约1-3％的输入功率被转换为光，而其余的97％左右基本上被转换为热。此时，如果不能迅速消除热量，并且将LED芯片保持在其最高工作温度以下，则芯片的使用寿命将受到直接影响，甚至无法使用。可以说，热管理是延长uvc紫外线灯使用寿命的关键。

热管理的关键是降低焊接空隙率，由于uvc紫外线灯 LED的尺寸小，大部分热量无法从表面散发，因此LED的背面已成为有效散发热量的唯一方法。

这时，如何做好封装接头中的热管理尤为重要。对于包装的热管理，有两个方面，一个是材料，另一个是过程。在材料方面，经过多年的发展，目前市场上的uvc紫外线灯 LED主要基于具有高导热率的氮化铝基板的倒装芯片。氮化铝（AIN）具有出色的导热性（140W / mk-170W / mK），可以抵抗紫外线光源本身的老化，从而满足uvc紫外线灯 LED的高热管理要求。

                                   可使用在车内、冰箱、餐柜杀菌、鞋柜杀菌、衣柜杀菌、厨房杀菌、洗手间马桶杀菌除臭等

由于市场上uvc紫外线灯LED的包装材料和固态晶体工艺基本相同，为什么热管理的效果如此不同？

在这里，我们不得不提到焊接空洞率。简而言之，焊接空洞率是指uvc紫外线灯LED芯片与基板之间的焊接过程。由于技术的影响，某些区域无法焊接。形成的缺陷看起来是空心的，这是影响散热的重要指标。